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?微螺旋彈簧（Micro-coil Spring，MCS）封裝技術(shù)因應(yīng)復(fù)雜、惡劣使用環(huán)境運(yùn)而生。彈簧結(jié)構(gòu)不僅繼承了CCGA的優(yōu)異表現(xiàn)，更能夠承受更大的應(yīng)力，以確保連接機(jī)構(gòu)的穩(wěn)定性，從而獲得更長的使用壽命，未來將在航天航空、軍事上發(fā)揮重要的作用。

加強(qiáng)型錫柱是在普通錫柱的基礎(chǔ)上演變而來。通過在普通焊線上繞一定規(guī)格的銅線，然后在進(jìn)行電鍍Sn63/Pb37合金形成良好的外觀。加強(qiáng)型焊柱具有比普通焊錫柱更好的熱循環(huán)性能，同時(shí)在CCGA封裝時(shí)，Sn20/Pb80（固相點(diǎn)183℃，液相點(diǎn)280℃）合金具有更好的回流焊窗口。

近年來，移動(dòng)電子產(chǎn)品的市場需求迅速擴(kuò)大，以智能手機(jī)為例，中國智能手機(jī)銷售量由2011 年的0.96 億部上升到2015 年的4.2 億部。伴隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品輕量化、纖薄化和多功能化的發(fā)展，傳統(tǒng)電子封裝技術(shù)無法滿足小型化、窄間距化和多針化的要求。為了滿足這些市場要求，以堆疊封裝(POP)為代表的3D 封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3D 封裝起源于快閃存儲器和SDRAM 的疊層封裝，它是一種在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，其主要特點(diǎn)包括：多功能、高效能、大容量、高密度和低成本。

為了更好地掌握空間交會對接技術(shù)，開展地球觀測和空間地球系統(tǒng)科學(xué)、空間應(yīng)用新技術(shù)、空間技術(shù)和航天醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用和試驗(yàn)，我國將于今年擇機(jī)發(fā)射神舟十一號飛船與天宮二號對接，進(jìn)行人在太空中期駐留試驗(yàn)。在驚喜于國家航天航空技術(shù)快速發(fā)展的同時(shí)，我們不由得想起那么多失敗的嘗試，而這其中與電子元器件連接失效的案例不勝枚舉。如何在不損害電子元器件完整性的條件下，將現(xiàn)有航空航天設(shè)備發(fā)射到太空，這對現(xiàn)有封裝技術(shù)來說是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。電子設(shè)備在發(fā)射過程中經(jīng)歷著超重、失重、震動(dòng)及剪切應(yīng)力等復(fù)雜的物理過程，容易出現(xiàn)連接失效問題。微彈簧圈(Micro-coil Spring,MCS)封裝技術(shù)因應(yīng)復(fù)雜、惡劣使用環(huán)境運(yùn)而生，未來將在航天航空、軍事上發(fā)揮重要的作用。?

公司先開發(fā)產(chǎn)品：TYPE-C接頭。更加纖薄的設(shè)計(jì)、更快的傳輸速度（最高10Gbps）以及更強(qiáng)悍的電力傳輸（最高100W）。Type-C雙面可插接口最大的特點(diǎn)是支持USB接口雙面插入，正反面隨便插。同時(shí)與它配套使用的USB數(shù)據(jù)線也必須更細(xì)和更輕便。

長期有現(xiàn)貨可以供應(yīng)。 今新到一批，如有需要，價(jià)格可低價(jià)出售！ MAX232CSE+T??? MAX2659ELT+T? DS18B20?? DS1339U-33+T&R? MAX490EESA+T?? MAX489ESD+T??? DS2431P+T&R??? DS12C887+???? MAX253ESA+T??? MAX253CSA+T???? MAX809TEUR+T??? DS2431P+TR?

? 盡管WiMAX剛剛在市場上站穩(wěn)腳跟，但是一些WiMAX支持者已經(jīng)宣布了下一個(gè)版本的WiMAX技術(shù)——WiMax2。 　　Alvarion、英特爾、摩托羅拉、Beceem、GCT Semiconductor、三星、Sequans、XRONet和中興通訊等廠商宣布致力于開發(fā)這兩種技術(shù)并且使他們的設(shè)備相互兼容。據(jù)這些公司稱，WiMax2技術(shù)將提供每秒300MB的吞吐量，為VoIP電話等應(yīng)用程序提供較少的延遲和更多的帶寬。 　　這個(gè)技術(shù)是以802.16m技術(shù)規(guī)范為基礎(chǔ)的。這個(gè)技術(shù)規(guī)范是在2006年年中首次開發(fā)的，應(yīng)該在今年年底之前獲得最后批準(zhǔn)。

恩智浦半導(dǎo)體近日宣布，LG 電子已經(jīng)選擇恩智浦杰出的HDMI切換器用于其新推出的超薄LED 3D電視55LX9500。LG利用恩智浦HDMI切換器的功能通過HDMI纜線連接3D視頻源。LG INFINIA 55LX9500 3D電視將首先面向韓國消費(fèi)者推出，然后將在五月初進(jìn)入北美、歐洲、新加坡和其他主要市場。

本公司經(jīng)過幾年的市場開拓,在音頻系列產(chǎn)品中取得很好的成績,在實(shí)際的推廣和銷售中,對MAX品牌中的D類音頻產(chǎn)品線占有一定優(yōu)勢地位;為了更好的市場推廣和開拓,原廠授權(quán)我公司為一級代理商,專門銷售D類數(shù)字功放系列產(chǎn)品.

主要對德信企業(yè)產(chǎn)品(EUP系列產(chǎn)品)的開發(fā)/銷售/服務(wù),應(yīng)用于電源管理/數(shù)碼產(chǎn)品/醫(yī)療器材/通訊軍工等領(lǐng)域.

? 日前Microsemi宣布以總價(jià)3.89億美元收購VitesseSemiconductor;Microsemi將以每股5.28美元收購Vitesse股票，為后者3月17日收盤價(jià)的36%溢價(jià)。 ??? ?根據(jù)雙方協(xié)議，Vitesse在4月8日前征求更高的競價(jià)(superiorcounterbid)，也就是運(yùn)用所謂的尋購條款(go-shopprovision)。Microsemi的聲明指出，這樁收購案的焦點(diǎn)在于“通訊半導(dǎo)體元件”，將讓合并后的公司朝向電信、企業(yè)與工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展。

今年的政府工作報(bào)告指出，要實(shí)施高端裝備、信息網(wǎng)絡(luò)、集成電路、新能源、新材料、生物醫(yī)藥、航空發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)等重大項(xiàng)目，把一批新興產(chǎn)業(yè)培育成主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。分析稱，報(bào)告中，總理多次強(qiáng)調(diào)集成電路、信息網(wǎng)絡(luò)兩個(gè)重要問題?？梢娝麄冊趪窠?jīng)濟(jì)中的地位將越來越重要。 　　2014年6月，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》出臺，標(biāo)志我國集成電路產(chǎn)業(yè)上升到國家戰(zhàn)略高度，國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的成立和運(yùn)行，則是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式的新嘗試。